LTCC基板用金锡焊接中的焊料控制

• 作者: 刘思栋 申忠科 董一鸣
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 金锡焊料 大面积焊接 焊料控制
• 年，卷（期）: 2017,（6）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 1-4,15
• 页数: 5页
• 分类号: TN325+.3
• 字数: 3488字
• 语种: 中文

摘要

针对在LTCC基板与壳体大面积金锡焊接可能出现的焊料溢出和堆积问题,提出了几种针对性的开槽或基板下沉控制焊料流淌的方法并进行了讨论.最终实现了无溢出焊接,X射线照片结果显示基板和壳体焊合孔隙面积在10％以内.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	董一鸣		3	3	1.0	1.0
2	申忠科		4	3	1.0	1.0
3	刘思栋		4	4	2.0	2.0