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摘要:
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文献信息
篇名 表面组装之陶瓷电路板技术
来源期刊 上海硅酸盐 学科 工学
关键词 表面组装 陶瓷电路板
年,卷(期) 1993,(3) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 143-148
页数 6页 分类号 TN405
字数 语种
DOI
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1993(0)
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研究主题发展历程
节点文献
表面组装
陶瓷电路板
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
上海硅酸盐
季刊
31-1236/TQ
上海市定西路1295号
出版文献量(篇)
295
总下载数(次)
2
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0
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