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密封电子元器件内部水汽含量问题探讨
密封电子元器件
内部水汽含量
达标
电子元器件通用规范筛选要求综述
电子元器件
通用规范
筛选
筛选要求
筛选技术条件
电子元器件老炼试验技术
老炼
元器件
最优化
最优老炼时间
国外军用电子元器件可靠性技术研究进展
军用电子元器件
可靠性试验
塑封微电路
光电子
失效分析
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 电子元器件封装与粘接新技术
来源期刊 电子工艺简讯 学科 工学
关键词 电子器件 封装工艺 环氧树脂 粘接
年,卷(期) 1993,(6) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 11-13
页数 3页 分类号 TN05
字数 语种
DOI
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1993(0)
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研究主题发展历程
节点文献
电子器件
封装工艺
环氧树脂
粘接
研究起点
研究来源
研究分支
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期刊影响力
电子工艺简讯
月刊
1004-7832
出版文献量(篇)
807
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