作者:
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取       
摘要:
推荐文章
电子元器件老炼试验技术
老炼
元器件
最优化
最优老炼时间
电子元器件的选用、管理与控制
电子元器件
选用
管理
控制
可靠性
电子元器件通用规范筛选要求综述
电子元器件
通用规范
筛选
筛选要求
筛选技术条件
密封电子元器件内部水汽含量问题探讨
密封电子元器件
内部水汽含量
达标
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 电子元器件封装与粘接新技术
来源期刊 电子工艺简讯 学科 工学
关键词 电子器件 封装工艺 环氧树脂 粘接
年,卷(期) 1993,(6) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 11-13
页数 3页 分类号 TN05
字数 语种
DOI
五维指标
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献  (0)
共引文献  (0)
参考文献  (0)
节点文献
引证文献  (0)
同被引文献  (0)
二级引证文献  (0)
1993(0)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(0)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
电子器件
封装工艺
环氧树脂
粘接
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子工艺简讯
月刊
1004-7832
出版文献量(篇)
807
总下载数(次)
1
总被引数(次)
0
论文1v1指导