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ULSI中的铜互连线RC延迟
铜互连线
电容
低介电常数
可靠性
RC延迟
服装质量对服装材料的要求
服装
面料
里料
辅料
服装企业
ULSI中金属互连系统上的热点分析
热点
通孔直径
通孔高度
布图规划约束对VLSI设计性能的影响
VLSI
平面布图规划
物理设计
约束
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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文献信息
篇名 综述对制作VLSI,ULSI的材料要求
来源期刊 上海半导体 学科 工学
关键词 集成电路 VLST ULSI 半导体材料
年,卷(期) 1993,(4) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 1-9
页数 9页 分类号 TN47
字数 语种
DOI
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1993(0)
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研究主题发展历程
节点文献
集成电路
VLST
ULSI
半导体材料
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
上海微电子技术和应用
季刊
1006-9453
31-1239/TN
上海市胶州路397号 上海半导体器件研究
出版文献量(篇)
435
总下载数(次)
3
总被引数(次)
0
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