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电子组装用无铅焊料发展现状
无铅焊料
基本要求
面临问题
可靠性
有机-金属超分子自组装研究概述
有机-金属
超分子
自组装
小分子离子自组装制备功能超分子材料
离子自组装
小分子离子
功能超分子材料
表面活性剂
平面刚性离子
基于机器视觉的SMD字符缺陷检测
SMD
机器视觉
模板匹配
字符分割
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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文献信息
篇名 超精细电路组装SMD对膏状焊料的要求
来源期刊 电子工艺简讯 学科 工学
关键词 SMD 膏状焊料 电路组装
年,卷(期) 1994,(5) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 2-4
页数 3页 分类号 TN42
字数 语种
DOI
五维指标
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引文网络
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1994(0)
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研究主题发展历程
节点文献
SMD
膏状焊料
电路组装
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子工艺简讯
月刊
1004-7832
出版文献量(篇)
807
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1
总被引数(次)
0
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