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超精细电路组装SMD对膏状焊料的要求
超精细电路组装SMD对膏状焊料的要求
作者:
宣大荣
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SMD
膏状焊料
电路组装
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篇名
超精细电路组装SMD对膏状焊料的要求
来源期刊
电子工艺简讯
学科
工学
关键词
SMD
膏状焊料
电路组装
年,卷(期)
1994,(5)
所属期刊栏目
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页码范围
2-4
页数
3页
分类号
TN42
字数
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DOI
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SMD
膏状焊料
电路组装
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研究来源
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期刊影响力
电子工艺简讯
主办单位:
出版周期:
月刊
ISSN:
1004-7832
CN:
开本:
出版地:
邮发代号:
创刊时间:
语种:
出版文献量(篇)
807
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