对当前表面贴装的发展建议

张如明

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对当前表面贴装的发展建议

作者：

张如明

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SMC

SMT

表面贴装

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文献信息

篇名	对当前表面贴装的发展建议
来源期刊	电子工艺简讯	学科	工学
关键词	SMC SMT 表面贴装
年，卷（期）	1994,（6）	所属期刊栏目
研究方向		页码范围	6-7
页数	2页	分类号	TN42
字数		语种
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