应用板上芯片技术制作电子组件

• 作者: 赵英
• 来源期刊: 上海微电子技术和应用
• 学科: 工学
• 关键词: 板上芯片技术 COB技术 电子组件 制作
• 年，卷（期）: 1995,（1）
• 页码范围: 1-5
• 页数: 9页
• 分类号: TN42

摘要

本文介绍了作表组装技术的分支－板上芯片技术的应用。给出了应用ＣＯＢ技术制作对数放大器模块的实验结果。所制成的ＣＯＢ组件与通孔插装组件相比，在保持相同精度的情况下，其体积只有通孔插装的１／８，重量仅为其１／１４。