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亚微米硅外延生长特性研究
亚微米硅外延生长特性研究
作者:
王向武
赵仲镛
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
亚微米
硅
外延生长
半导体器件
摘要:
本文利用附面层模型,研究了亚性米Si外延生长中,生长速率随时间的变化规律,分析不同不的硅源及不同的生长条件对其的影响。
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文献信息
篇名
亚微米硅外延生长特性研究
来源期刊
薄膜科学与技术
学科
工学
关键词
亚微米
硅
外延生长
半导体器件
年,卷(期)
1995,(1)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
20-24
页数
5页
分类号
TN304.120
字数
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DOI
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亚微米
硅
外延生长
半导体器件
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研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
薄膜科学与技术
主办单位:
南京电子器件研究所
出版周期:
双月刊
ISSN:
CN:
开本:
出版地:
南京1601信箱43分箱
邮发代号:
创刊时间:
语种:
出版文献量(篇)
327
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1
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