原文服务方: 微电子学与计算机       
摘要:
提出了一种基于二维器件模拟的深亚微米工艺外延型衬底的电阻宏模型.该宏模型通过器件模拟与非线性拟合相结合的方法建立,使衬底寄生参数的提取更加方便,同时保障了深亚微米电路特性的模拟精度.此外,该宏模型结构简单,可以得到与器件模拟基本一致的模拟结果,并可以方便地嵌入SPICE中进行一定规模的电路模拟.
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文献信息
篇名 深亚微米CMOS混合信号电路衬底噪声耦合宏模型
来源期刊 微电子学与计算机 学科
关键词 衬底噪声 数模混合电路 电阻宏模型 CMOS
年,卷(期) 2006,(5) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 128-131,135
页数 5页 分类号 TN43
字数 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1000-7180.2006.05.038
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 杨银堂 西安电子科技大学微电子所 420 2932 23.0 32.0
2 朱樟明 西安电子科技大学微电子所 164 1318 18.0 26.0
3 吴晓鹏 西安电子科技大学微电子所 9 25 3.0 5.0
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研究主题发展历程
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衬底噪声
数模混合电路
电阻宏模型
CMOS
研究起点
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期刊影响力
微电子学与计算机
月刊
1000-7180
61-1123/TN
大16开
1972-01-01
chi
出版文献量(篇)
9826
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