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摘要:
研究混合信号集成电路中衬底噪声耦合及衬底噪声对模拟/数字电路的影响.采用带外延层的重掺杂型衬底,对混合信号集成电路中研究衬底噪声的两个基准(Benchmark)电路进行了模拟和评价,提出了在高速和高频工作时应用SPICE对混和信号电路进行模拟的正确方法.
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文献信息
篇名 混合信号集成电路中的衬底噪声耦合
来源期刊 电子科技大学学报 学科 工学
关键词 衬底噪声 耦合 混合信号集成电路 模型
年,卷(期) 2000,(2) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 174-177
页数 4页 分类号 TN453
字数 186字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1001-0548.2000.02.017
五维指标
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研究主题发展历程
节点文献
衬底噪声
耦合
混合信号集成电路
模型
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子科技大学学报
双月刊
1001-0548
51-1207/T
大16开
成都市成华区建设北路二段四号
62-34
1959
chi
出版文献量(篇)
4185
总下载数(次)
13
总被引数(次)
36111
相关基金
国家留学基金
英文译名:
官方网址:http://www.csc.edu.cn/gb/
项目类型:
学科类型:
论文1v1指导