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深亚微米工艺下的耦合互连线的宏模型
深亚微米工艺下的耦合互连线的宏模型
作者:
杜建清
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
宏模型
耦合
Π 模型
T 模型
摘要:
利用多端口网络理论,提出了两个全新的、简单而又对称的耦合互连线宏模型.该宏模型不仅能避免模型降阶方法所产生的无源性问题和非稳定性问题,而且从试验数据和图形上还可看出,该宏模型达到了较高的精度.由于该宏模型的简单性,它可以作为子电路,方便地嵌入到流行软件如SPICE中.
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文献信息
篇名
深亚微米工艺下的耦合互连线的宏模型
来源期刊
信息与电子工程
学科
工学
关键词
宏模型
耦合
Π 模型
T 模型
年,卷(期)
2008,(3)
所属期刊栏目
学术论文
研究方向
页码范围
206-212
页数
7页
分类号
TP402
字数
3640字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1672-2892.2008.03.011
五维指标
传播情况
被引次数趋势
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(/年)
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引文网络
二级参考文献
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参考文献
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研究来源
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期刊影响力
太赫兹科学与电子信息学报
主办单位:
中国工程物理研究院电子工程研究所
出版周期:
双月刊
ISSN:
2095-4980
CN:
51-1746/TN
开本:
大16开
出版地:
四川绵阳919信箱532分箱
邮发代号:
62-241
创刊时间:
2003
语种:
chi
出版文献量(篇)
3051
总下载数(次)
7
总被引数(次)
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