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摘要:
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混合集成电路的电磁兼容设计
混合集成电路
电磁兼容
电磁干扰
模/数混合集成电路中的数字开关噪声分析
噪声
电流控制逻辑
功耗
功耗延迟积
公差设计对高集成度微波收发组件可靠性的影响
高集成度微波收发组件
可靠性
公差设计
失效原因
控制措施
混合集成电路中无源元件剪切强度试验判据的研究
半导体器件
无源元件
剪切强度
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 薄膜微波混合集成组件制造
来源期刊 混合微电子技术 学科 工学
关键词 薄膜微波混合集成组件 薄膜电路 制造技术 微波器件 封装
年,卷(期) hhwdzjs_1999,(2) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 46-49
页数 4页 分类号 TN451
字数 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 高能武 9 5 1.0 2.0
2 黄鉴前 5 5 1.0 2.0
传播情况
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引文网络
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二级参考文献  (0)
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节点文献
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同被引文献  (0)
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1999(0)
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研究主题发展历程
节点文献
薄膜微波混合集成组件
薄膜电路
制造技术
微波器件
封装
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
混合微电子技术
季刊
安徽省合肥市6068信箱(合肥市绩溪路260号)
出版文献量(篇)
1458
总下载数(次)
46
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