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铁基温压烧结材料性能
铁基合金
温压
烧结硬化
强度
硬度
烧结工艺对BaTiO3基PTCR电阻-温度系数的影响
BaTiO3
热敏电阻
PTC
电阻-温度系数
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厚膜
电阻浆料
方阻
电阻温度系数
高温烧结型铜电子浆料的导电性
铜电子浆料
有机载体
铜粉粒径
导电性
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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文献信息
篇名 中温烧结钌基电阻浆料
来源期刊 混合微电子技术 学科 工学
关键词 中温烧结 钌基 电阻浆料
年,卷(期) 1999,(2) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 111-115
页数 5页 分类号 TM241
字数 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 高官明 3 10 1.0 3.0
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1999(0)
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研究主题发展历程
节点文献
中温烧结
钌基
电阻浆料
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
混合微电子技术
季刊
安徽省合肥市6068信箱(合肥市绩溪路260号)
出版文献量(篇)
1458
总下载数(次)
46
总被引数(次)
0
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