添加Ag对Sn—Zn系无Pb焊料的润湿性产生效果的电化学研究

• 作者: 李挺 竹本正
• 来源期刊: 锡业科技
• 学科: 工学
• 关键词: Sn-Zn焊料 电化学 无铅焊料 润湿性 银
• 年，卷（期）: 2000,（1）
• 页码范围: 42-48
• 页数: 7页
• 分类号: TG425

摘要

我们在使用焊剂的情况下对焊料与母材产生电化学反应的作用与润湿的关系进行了研究，而且，采用电化学测定法，在使用焊剂的情况下，对于在Ｓｎ－Ｚｎ系无铅焊料中添加银对铜母格的润湿性产生的效果进行了研究。研究包括电位测定、阳极和阴极的极化，以及使用焊剂时焊料与母材的接触极化。使用焊剂，在接触极化作用下，焊料与母材的电位差对除去氧化膜有很重要的作用。通过研究，我们得出了Ｓｎ基无铅焊料的电位比铜的电位低，能了得