涉及BGA封装的组装标准一瞥

• 作者: 胡志勇
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: BGA封装 电子组装技术 球栅阵列封装 SMT技术 高密度 组装工艺 小型化 生产 迅速发展 电子产品
• 年，卷（期）: 2000,（2）
• 页码范围: 44-47
• 页数: 4页
• 分类号: TN405

摘要

SMT技术进入90年代以来，走向了成熟的阶段，但是随着电子产品向便携式、小型化、网络化和多媒体化方向的迅速发展，对电子组装技术提出了更高的要求，新的高密度组装技术不断涌现，其中球栅阵列封装(BallGridArray简称BGA)就是一项已经进入实用化阶段的高密度组装技术。在实施BGA组装工艺生产的过程中，依赖有关的工艺标准对于迅速掌握这门技术并实施生产，

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	胡志勇		86	124	5.0	8.0