金属圆帽外壳引线强度可靠性探讨

• 作者: 刘忠 胡同灿
• 来源期刊: 集成电路通讯
• 学科: 工学
• 关键词: 集成电路 封装 金属圆帽外壳
• 年，卷（期）: jcdltx,（2）
• 页码范围: 3-7
• 页数: 5页
• 分类号: TN405.94

摘要

对金属圆帽外壳引线强度进行了探讨。通过引线抗拉、抗弯强度的一系列试验，得出了引线根部抗弯曲角度有一定的局限性。针对电路装配中出现的引线弯曲折断问题，研制出了引线弯曲实用模具，解决了电路装配中的难题。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	胡同灿		3	0	0.0	0.0
2	刘忠		1	0	0.0	0.0