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热处理对埋入SiO2介质中的微晶Ge特性的影响
热处理对埋入SiO2介质中的微晶Ge特性的影响
作者:
甘润今
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
复合薄膜
锗纳米晶
光致发光
电导
摘要:
采用射频共溅射方法将微晶锗纳米颗粒埋入SiO2介质中,然后在不同温度的氮气氛中进行热处理.用拉曼光谱、变温电导特性测试等实验分析手段进行特性研究.结果表明,埋入SiO2介质中的微晶锗的平均尺寸随热处理的条件变化而变化,复合薄膜的光致发光的强度和电导率与微晶锗的平均尺寸有关.当微晶锗的平均尺寸约3 nm时,复合薄膜的电导率最大,光致发光的强度在2.175 ev和2.246 ev峰位处得到加强.
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文献信息
篇名
热处理对埋入SiO2介质中的微晶Ge特性的影响
来源期刊
北京机械工业学院学报(综合版)
学科
工学
关键词
复合薄膜
锗纳米晶
光致发光
电导
年,卷(期)
2000,(3)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
10-13,22
页数
分类号
TN304.055
字数
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1674-6864.2000.03.003
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
甘润今
北京机械工业学院基础部
10
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研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
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期刊影响力
北京信息科技大学学报(自然科学版)
主办单位:
北京信息科技大学
出版周期:
双月刊
ISSN:
1674-6864
CN:
11-5866/N
开本:
大16开
出版地:
北京市
邮发代号:
创刊时间:
1986
语种:
chi
出版文献量(篇)
2043
总下载数(次)
10
总被引数(次)
11074
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