粉体化学镀Ag工艺

• 作者: 王丽丽
• 来源期刊: 电镀与精饰
• 学科: 工学
• 关键词: 粉体 化学镀Ag 导电性填料
• 年，卷（期）: 2000,（6）
• 所属期刊栏目: 新工艺简讯
• 页码范围: 30-33
• 页数: 4页
• 分类号: TQ153.16
• 字数: 2458字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3849.2000.06.010

摘要

概述了在无机质或有机质粉体芯材上的化学镀Ag工艺.在粉体上依次进行化学镀镍-化学镀铜-化学镀银,以镀镍层代替部分镀银层,可以获得均匀致密和导电性优良的化学镀Ag粉体,降低了镀银粉体的制造成本.适用于导电胶或者导电性涂料用的导电性填料.