颗粒增强复合材料相界面的动态应力分析

• 作者: 白树林 陈建康 黄筑平
• 来源期刊: 应用数学和力学
• 学科: 工学
• 关键词: 流变材料 动态应力 界面脱粘 微孔洞成核
• 年，卷（期）: 2000,（7）
• 页码范围: 679-685
• 页数: 7页
• 分类号: O347.4|TB332
• 字数: 3180字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1000-0887.2000.07.004

摘要

针对硬微粒填充高聚物复合材料因相界面脱粘开裂生成微孔洞的微损伤成核机制,取材料的代表体积单元进行动力分析,通过对粘弹性基体本构关系作Laplace变换建立了基本方程,并引入Hankel变换,得到了球对称动荷载作用下相界面应力变化规律的解析解,据此分析了惯性效应和粘性效应对界面脱粘的影响.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈建康	非线性连续介质力学国家重点实验室中科院力学所	14	118	6.0	10.0
3	白树林	北京大学力学与工程科学系	25	180	8.0	12.0
6	黄筑平	非线性连续介质力学国家重点实验室中科院力学所	1	0	0.0	0.0