积层法多层板（BUM）与高密度互连（HDI）

• 作者: 杨中强 江周伟
• 来源期刊: 电子信息：印制电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: 积层法多层板 高密度互连 印刷电路板
• 年，卷（期）: 2000,（5）
• 页码范围: 27-28
• 页数: 2页
• 分类号: TN41

摘要

本文简要介绍了积层法多层板（ＢＣＭ），高密度互连（ＨＤＩ）及其与之有关的一些基本概念，制作工艺等，并重点介绍了涂树脂铜箔（ＲＣＣ）。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨中强		2	0	0.0	0.0
2	江周伟		2	0	0.0	0.0