波峰焊接技术的发展趋势

• 作者: 李桂云 王彩萍
• 来源期刊: 印制电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: 微电子 波峰焊接 惰性氮气氛 SPC软件 技术发展趋势
• 年，卷（期）: 2000,（11）
• 页码范围: 76-79
• 页数: 4页
• 分类号: TG44

摘要

为满足电子组装行业用户的需求，波峰焊接设备的生产厂家已推出了一种高柔性的新型焊接设备，这种设备的设计是根据各用户的不同需求，在主机的基础上增加一、二台乃至多台辅助设备对生产线进行重新组合，被称之为积木式波峰焊接设备。此外，在这种设备中使用惰性氮气氛及SPC软件实现了对在线焊接的实时监控、分析、跟踪及校正操作，可使缺陷率降低到最低极限，保证了产品的质量和产量。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李桂云		38	0	0.0	0.0
2	王彩萍		3	15	1.0	3.0