互连、布线、隔离与装架工艺

• 来源期刊: 电子科技文摘
• 学科: 工学
• 关键词: 装架工艺 互连电容 高导电率 布线 隔离 丁烯 超低介电常数 掺碳 电介质 衬垫
• 年，卷（期）: 2000,（12）
• 页码范围: 40-41
• 页数: 2页
• 分类号: TN

摘要

【正】 Y2000-62135-167 0020146作为高导电率衬垫用于铜/苯环丁烯互连的掺碳铜=Carbon-doped copper as a high-conductivity liner for cop-per/Benzocyclobutene(BCB)interconnects[会,英]/Neirynck,J.M.& Xiao,Y.//1999 IEEE Proeeedingsof International Interconnect Technology Conference.-167～169(EC)