CMOS贯军标产品气密性封装的实践

• 作者: 展明浩 胡同灿
• 来源期刊: 集成电路通讯
• 学科: 工学
• 关键词: 气密性密封 军标产品 CMOS 单片集成电路
• 年，卷（期）: 2001,（2）
• 页码范围: 19-21
• 页数: 3页
• 分类号: TN432

摘要

气密性封装在CMOS单片集成电路军标线认证工作中是一项重要的内容，文中介绍了采用旧的高温扩散炉，实现Au-Sn合金焊料的IC密封烧结，其产品的密封质量满足GJB548A－96方法中1014A的要求，并通过了CMOS军标线B1级产品的认证。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	展明浩		3	6	1.0	2.0
2	胡同灿		3	0	0.0	0.0