氟化镁单晶体与多晶体成膜后薄膜耐磨性分析

• 作者: 代桂君 孙平 王武育
• 来源期刊: 稀有金属
• 学科: 工学
• 关键词: 氟化镁 薄膜 耐磨性
• 年，卷（期）: 2001,（1）
• 所属期刊栏目: 研究简报
• 页码范围: 78-80
• 页数: 3页
• 分类号: TG174.444
• 字数: 2039字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.0258-7076.2001.01.020

摘要

分析了氟化镁单晶体与多晶体成膜过程的行为，得出了二者不同的聚集方式是造成薄膜耐磨性差异的原因这一结论。给出了改善单晶氟化镁耐磨性的最佳退火条件：350℃退火 2 h。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孙平	北京师范大学物理系	15	73	5.0	8.0
2	王武育		8	39	4.0	6.0
3	代桂君		1	5	1.0	1.0