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摘要:
介绍了ECM-Ⅵ粉末包封机控制系统,包括温度控制、PLC控制、伺服电机驱动控制及可编程终端的设计.
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硬件
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灌封机
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微处理器
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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文献信息
篇名 ECM-Ⅳ粉末包封机控制系统的研制
来源期刊 电子工业专用设备 学科 工学
关键词 粉末包封机 可编程控制器 伺服电机 可编程终端
年,卷(期) 2001,(4) 所属期刊栏目 论文·研制报告
研究方向 页码范围 27-30
页数 4页 分类号 TP273
字数 1433字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1004-4507.2001.04.006
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 陈景亮 西安交通大学电力电子专用设备研究所 81 568 14.0 18.0
2 刘东社 西安交通大学电力电子专用设备研究所 9 87 3.0 9.0
3 邢菊仙 西安交通大学电力电子专用设备研究所 6 20 2.0 4.0
传播情况
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引文网络
引文网络
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共引文献  (0)
参考文献  (0)
节点文献
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二级引证文献  (0)
2001(0)
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研究主题发展历程
节点文献
粉末包封机
可编程控制器
伺服电机
可编程终端
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子工业专用设备
双月刊
1004-4507
62-1077/TN
大16开
北京市朝阳区安贞里三区26号浙江大厦913室
1971
chi
出版文献量(篇)
3731
总下载数(次)
31
总被引数(次)
10002
论文1v1指导