电子束深熔焊熔质密度分布与熔池流动行为

• 作者: 刘方军 周琦
• 来源期刊: 焊接学报
• 学科: 工学
• 关键词: 电子束焊接 小孔 熔质分布 熔池 计算机层析成像
• 年，卷（期）: 2001,（5）
• 所属期刊栏目: 专题论文
• 页码范围: 17-20
• 页数: 4页
• 分类号: TG456.3
• 字数: 3938字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0253-360X.2001.05.005

摘要

利用计算机层析成像设备--工业CT分析了电子束焊缝中熔质密度分布,并进而分析了电子束焊接过程中熔池流动和小孔波动行为.熔质分布与材料的物理性能及焊接状况密切相关,其决定因素是小孔波动及其引起的熔池波动,以及蒸气冲击力.小孔强烈的波动和熔体紊流可以使熔质分布均匀化,但金属等离子蒸气冲击力会在焊缝中形成局部区过度富积熔质,而电子束流扫描搅拌可进一步促使熔质元素分布均匀化.完全穿透焊可以在根部通孔中释放高压等离子蒸气,使小孔内蒸气作用力相比部分穿透焊时的行为产生明显变化,而使熔质分布不同.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘方军		51	795	16.0	26.0
2	周琦	北京航空航天大学北京航空工艺研究所	14	216	6.0	14.0