PGA370高密度陶瓷封装局部镀金

• 作者: 刘巧明 夏传义 张志谦
• 来源期刊: 电镀与涂饰
• 学科: 工学
• 关键词: 高密度封装 化学镀镍 局部镀金
• 年，卷（期）: 2001,（4）
• 所属期刊栏目: 电子镀覆
• 页码范围: 23-25
• 页数: 3页
• 分类号: TQ153.18
• 字数: 1637字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-227X.2001.04.007

摘要

研究了在陶瓷PGA 370和RP 54等具有分离(导体)结构的金属导体和引脚的高密度封装的局部镀金技术.结果表明:采用分步化学镀和电镀相结合的方法,适当控制化学镀和电镀工艺条件,可以成功地实现上述封装的局部镀金.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘巧明		1	0	0.0	0.0
2	夏传义		1	0	0.0	0.0
3	张志谦		1	0	0.0	0.0