MCM-D的设计与制作一例

• 作者: 肖汉武
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: MCM-D设计 多层布线基板 组装
• 年，卷（期）: 2001,（1）
• 所属期刊栏目: 封装技术
• 页码范围: 26-28
• 页数: 3页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 2152字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2001.01.008

摘要

介绍了MCM-D的设计和MCM-D多层布线基板的制作、组装情况.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	肖汉武	无锡微电子科研中心三室	1	0	0.0	0.0