通过Cu/Ti液相扩散反应进行Si3N4/Cu的连接

• 作者: 周飞 李志章 罗启富
• 来源期刊: 浙江大学学报(工学版)
• 学科: 工学
• 关键词: Si3N4陶瓷 钛粉 Cu 连接
• 年，卷（期）: 2001,（1）
• 页码范围: 109-112
• 页数: 4页
• 分类号: TG.152
• 字数: 2542字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3785/j.issn.1008-973X.2001.01.023

摘要

用Ti粉作中间层在1 273 K直接进行Si3N4/Cu的连接．用四点弯曲方法测定了不同保温时间下的连接强度，并对连接界面进行了SEM、EPMA和XRD分析．结果表明：通过Cu-Ti二元扩散促使液相与氮化硅发生界面反应，形成Si3N4/TiN/Ti5Si3+Ti5Si4/Cu3Ti2(Si)/Cu的梯度层界面．接头弯曲强度随着保温时间的增加，先增后降．微观分析表明：Si3N4与Ti的界面反应以及Cu、Ti、Si的相互扩散决定了接头的力学性能．

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李志章	浙江大学材料科学与工程学系	26	401	11.0	19.0
2	周飞	浙江大学材料科学与工程学系	8	35	3.0	5.0
3	罗启富	江苏理工大学材料科学与工程学院	6	11	2.0	3.0