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灵芝孢子粉保鲜工艺的真空封装设计
灵芝孢子粉
保鲜工艺
真空封装
气调保鲜
面向先进电子封装的扩散阻挡 层的研究进展
先进封装
金属间化合物
凸点下金属层
扩散阻挡性能
失效机制
一种射频系统的三维系统级封装设计与实现
信号完整性
电源完整性
射频系统
三维封装
IC封装设备切片机电控系统设计
运动控制
可编程序控制器
集成电路封装
切片机
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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文献信息
篇名 先进的封装设计
来源期刊 印制电路信息 学科
关键词
年,卷(期) 2001,(4) 所属期刊栏目 表面安装技术
研究方向 页码范围 40-44
页数 5页 分类号
字数 5636字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1009-0096.2001.04.010
五维指标
传播情况
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引文网络
引文网络
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2001(0)
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2005(1)
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引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路信息
月刊
1009-0096
31-1791/TN
大16开
上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼
1993
chi
出版文献量(篇)
5458
总下载数(次)
19
总被引数(次)
10164
论文1v1指导