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摘要:
从切片机切割工艺过程入手,分析其切片时的受力特点,建立了数学模型,并研究其动态特性.最后通过频域分析而得出几点重要结论.
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文献信息
篇名 切片动态特性分析
来源期刊 电子工业专用设备 学科 工学
关键词 刚度 振动 动态特性 振动传递系数 数学模型 频域
年,卷(期) 2001,(4) 所属期刊栏目 论文·研制报告
研究方向 页码范围 17-21
页数 5页 分类号 TN305
字数 2821字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1004-4507.2001.04.004
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1 王仲康 2 2 1.0 1.0
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研究主题发展历程
节点文献
刚度
振动
动态特性
振动传递系数
数学模型
频域
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子工业专用设备
双月刊
1004-4507
62-1077/TN
大16开
北京市朝阳区安贞里三区26号浙江大厦913室
1971
chi
出版文献量(篇)
3731
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