国内EMC现状与发展趋势

• 作者: 夏年珍
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 环氧模塑料 塑料封装 低应力 低 射线 环保型
• 年，卷（期）: 2001,（1）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 16-19
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 2608字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2001.01.005

摘要

描述了国内EMC的发展历程和现状,根据IC封装的趋势提出了EMC的发展方向和建议.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	夏年珍		2	2	1.0	1.0