SMT测试技术综述

• 作者: 鲜飞
• 来源期刊: 通信与电子测试
• 学科: 工学
• 关键词: SMT 测试 微电子
• 年，卷（期）: 2001,（3）
• 页码范围: 36-37
• 页数: 2页
• 分类号: TN407

摘要

主要介绍了当前用于检测组装后PCB的缺陷和故障的一些常见测试技术，并对未来的发展趋势进行了初步探讨。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	鲜飞		7	4	1.0	2.0