SMT测试技术

• 作者: 鲜飞
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 缺陷和故障 检测 表面贴装技术 线路板 线路板组件
• 年，卷（期）: 2003,（4）
• 所属期刊栏目: 测试、可靠性
• 页码范围: 33-35,19
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 3055字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2003.04.009

摘要

主要介绍了当前用于检测纽装后PCB的缺陷和故障的一些常风测试技术,并对未来的发展趋势进行了初步探讨.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	鲜飞		350	1111	15.0	20.0