CSP及其基板技术

• 作者: 吕家桢
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 年，卷（期）: 2001,（6）
• 所属期刊栏目: HDI/BUM板
• 页码范围: 38-41
• 页数: 4页
• 分类号: TN41
• 字数: 3585字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2001.06.012

摘要

本文首先介绍了CSP的发展过程、常见CSP的种类以及CSP对基板的技术要求,并在此基础上对CSP基板技术作了分类介绍.文中涉及的CSP基板技术包括设计、图象转移、基材、铜箔、微孔互连、表面涂层、AOI、电测试等.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吕家桢		1	1	1.0	1.0