多层印制板生产中的电镀锡保护技术

• 作者: 杨维生
• 来源期刊: 印制电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: 多层印制板 电镀 锡保护技术 过程质量控制
• 年，卷（期）: 2001,（8）
• 页码范围: 36-39
• 页数: 4页
• 分类号: TN41
• 语种: 中文

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨维生		8	13	1.0	3.0