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摘要:
通过PCD表面干研磨、湿研磨、钝湿研磨等对比试验,观察干研磨、湿研磨表面形貌,研究了PCD材料研磨机理. 试验结果表明,干研磨去除率远大于湿研磨去除率,并可使PCD表面达到镜面;湿研磨、钝湿研磨不能使其达到镜面. 干研磨时,材料的去除机理以热化学去除为主,基本不发生疲劳脆性去除;湿研磨时,材料去除机理以疲劳脆性去除为主,同时存在局部的热化学去除.
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包裹体
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 聚晶金刚石研磨机理研究
来源期刊 大连理工大学学报 学科 工学
关键词 金刚石多晶体 研磨 机理
年,卷(期) 2001,(4) 所属期刊栏目 材料机械工程
研究方向 页码范围 463-467
页数 5页 分类号 TG580.11
字数 4085字 语种 中文
DOI 10.3321/j.issn:1000-8608.2001.04.018
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 张弘弢 大连理工大学机械工程学院 60 693 16.0 20.0
2 李嫚 大连理工大学机械工程学院 59 543 14.0 19.0
3 刘培德 大连理工大学机械工程学院 2 33 2.0 2.0
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研究主题发展历程
节点文献
金刚石多晶体
研磨
机理
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
大连理工大学学报
双月刊
1000-8608
21-1117/N
大16开
大连市理工大学出版社内
8-82
1950
chi
出版文献量(篇)
3166
总下载数(次)
3
总被引数(次)
39997
论文1v1指导