无卤型阻燃纸基覆铜板的开发

• 作者: 茹敬宏 辜信实
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 无卤型阻燃覆铜板
• 年，卷（期）: 2001,（1）
• 所属期刊栏目: 铜箔与基材
• 页码范围: 13-14
• 页数: 2页
• 分类号: TM13
• 字数: 1613字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2001.01.004

摘要

本文分析了与纸基覆铜板阻燃性有关的各种因素,并拟制了相应的工艺路线,成功开发了无卤型阻燃纸基覆铜板,填补了国内空白.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	辜信实		56	116	7.0	8.0
2	茹敬宏		43	77	4.0	7.0