多层圆形组件半解析热分析方法的研究

• 作者: 史彭 王占民 陈雅妮
• 来源期刊: 电子学报
• 学科: 工学
• 关键词: 半解析法 多层 圆形 微组装件 热分析
• 年，卷（期）: 2001,（8）
• 所属期刊栏目: 科研通信
• 页码范围: 1121-1122
• 页数: 2页
• 分类号: TN60|TK11
• 字数: 1449字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0372-2112.2001.08.031

摘要

本文研究上表面含热源的多层圆形组件半解析的热分析计算方法,用计算机求解其数值解来计算组件上表面温度分布.该计算方法可以用于集成电路、混合电路和微组装件的热设计工作.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	史彭	西安建筑科技大学理学院	77	614	15.0	21.0
2	陈雅妮		3	14	1.0	3.0
3	王占民	西安建筑科技大学理学院	9	48	4.0	6.0