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摘要:
在CCL和PCB的制造过程中,层压是最重要的工序之一.因此,合理的层压工艺有利于制造出优良的成品板.本文简单介绍了动态介电分析(DDA)技术的基本原理及其特点,并且着重介绍了DDA在印刷电路板层压工艺过程中的应用.
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文献信息
篇名 动态介电分析(DDA)及其在PCB行业中的应用
来源期刊 印制电路信息 学科 工学
关键词 动态介电分析(DDA) 印刷电路板 层压
年,卷(期) 2001,(6) 所属期刊栏目 检验与测试
研究方向 页码范围 47-48
页数 2页 分类号 TN41
字数 1465字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1009-0096.2001.06.014
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1 徐柏华 2 3 1.0 1.0
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研究主题发展历程
节点文献
动态介电分析(DDA)
印刷电路板
层压
研究起点
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引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路信息
月刊
1009-0096
31-1791/TN
大16开
上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼
1993
chi
出版文献量(篇)
5458
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