时效及形变对Cu-Ni-Si合金硬度和导电率的影响

• 作者: 刘平 康布熙 田保红 董企铭 阳大云 黄金亮
• 来源期刊: 洛阳工学院学报(自然科学版)
• 学科: 工学
• 关键词: 铜合金 时效 冷变形 显微硬度 导电率
• 年，卷（期）: 2001,（2）
• 页码范围: 1-3
• 页数: 3页
• 分类号: TG146.11
• 字数: 1953字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-6871.2001.02.001

摘要

探讨了时效及形变对集成电路引线框架用Cu3.2%Ni0.75%Si0.3%Zn合金显微硬度和导电率的影响规律，在此基础上将优化的时效-形变工艺应用于铜合金引线框架薄带的加工工艺流程中，以期使材料获得高的强度和较高的导电率。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	黄金亮	洛阳工学院材料科学与工程系	17	349	8.0	17.0
2	董企铭	洛阳工学院材料科学与工程系	18	828	12.0	18.0
3	刘平	洛阳工学院材料科学与工程系	22	897	15.0	22.0
4	康布熙	洛阳工学院材料科学与工程系	19	605	13.0	19.0
5	田保红	洛阳工学院材料科学与工程系	17	362	13.0	17.0
6	阳大云	洛阳工学院材料科学与工程系	2	56	2.0	2.0