电脉冲时效对 Cu-Ni-Si合金组织和性能的影响

• 作者: 刘平 刘素芹 董企铭 黄金亮
• 来源期刊: 河南科技大学学报(自然科学版)
• 学科: 工学
• 关键词: 时效 显微硬度 电导率 铜镍合金
• 年，卷（期）: 2003,（3）
• 所属期刊栏目: 金属学、金属工艺
• 页码范围: 4-6,10
• 页数: 4页
• 分类号: TG146.11
• 字数: 1910字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-6871.2003.03.002

摘要

采用微秒级高密度脉冲电流对Cu-3.2Ni-0.75Si合金进行时效处理,系统研究了不同的电脉冲工艺对合金的显微硬度、电导率及微观组织的影响.结果表明,电脉冲可以实现Cu-3.2Ni-0.75Si合金的快速时效;并且在一定的电脉冲时效工艺下,合金形成类调幅组织,使合金的硬度有很大程度的提高;同时,合金元素沿电脉冲冲击方向的有序偏聚,使其电导率恢复,从而实现二者较理想的配合.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘平	河南科技大学材料科学与工程学院	215	2374	23.0	31.0
2	董企铭	河南科技大学材料科学与工程学院	59	672	14.0	21.0
3	黄金亮	河南科技大学材料科学与工程学院	156	739	13.0	19.0
4	刘素芹	河南科技大学材料科学与工程学院	8	99	6.0	8.0