多层板设计中平面电阻的公差分析

• 作者: 蔡积庆
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 年，卷（期）: 2001,（9）
• 所属期刊栏目: CAD和CAM
• 页码范围: 33-35
• 页数: 3页
• 分类号: TN41
• 字数: 2817字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2001.09.008

摘要

本文概述了在多层板设计时,如何把加工公差应用于平面电阻的电学公差分析.