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大庆板蓝根遭遇“寒流”
大庆地区
板蓝根
寒流
市场调研
中药材
大庆市
总产量
产区
中国芯发展趋势分析
社保卡
芯片
破局
基于"中国芯"的SCDMA彩屏手机设计
SCDMA无线接入系统
COMIP芯片
RDA射频芯片
和弦芯片
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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文献信息
篇名 中国芯片热遭遇国际寒流
来源期刊 企业家(武汉) 学科 经济
关键词 中国 芯片业 重复建设 信息产业
年,卷(期) 2001,(22) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 15-16
页数 2页 分类号 F426.67
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引文网络
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研究主题发展历程
节点文献
中国
芯片业
重复建设
信息产业
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
财智文摘
月刊
1003-594X
42-1690/F
武汉市水果湖东湖路16号知音大厦
出版文献量(篇)
1274
总下载数(次)
0
总被引数(次)
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