高厚径比多层板的电镀控制

• 作者: 陈彦青
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 多层板 高厚径比 孔电阻
• 年，卷（期）: 2001,（11）
• 所属期刊栏目: 孔化与电镀
• 页码范围: 22-23
• 页数: 2页
• 分类号: TN41
• 字数: 1667字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2001.11.007

摘要

本文综述了高厚径比多层板特别是厚径比达到3以上的多层板,在制造过程中电镀处理的难点并提出解决方法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈彦青		2	7	2.0	2.0