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表面安装PCB设计工艺简析
印制电路板
基准标志
导通孔
波峰焊
再流焊
可测性设计
PCB排板布局焊盘及导线的可制造性设计
PCB
元件布局
焊盘
印制导线
设计规范
标准单元可制造性分级
可制造性
标准单元
权重
光刻模拟
边界扫描技术及其在PCB可测性设计中的应用
边界扫描
JTAG
电路板
可测性设计
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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文献信息
篇名 PCB制造:获得可焊性表面
来源期刊 印制电路与贴装 学科 工学
关键词 印刷电路板 可焊性表面 制造工艺
年,卷(期) 2001,(7) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 33-35
页数 3页 分类号 TN41
字数 语种
DOI
五维指标
传播情况
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引文网络
引文网络
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2001(0)
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研究主题发展历程
节点文献
印刷电路板
可焊性表面
制造工艺
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路资讯
双月刊
2070-8467
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
出版文献量(篇)
7384
总下载数(次)
15
总被引数(次)
0
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