印制线路用金属箔标准的发展

• 作者: 刘筠 高艳茹
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 年，卷（期）: 2001,（1）
• 所属期刊栏目: 规范与标准
• 页码范围: 47-50
• 页数: 4页
• 分类号: TM13
• 字数: 3657字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2001.01.013

摘要

本文简要介绍了国内外印制电路用金属标准的发展及印制板用金属箔的技术要求.前言随着电子装置向轻、薄、小、多功能化方向发展极大地推动了印制线路板的多层化、细线化、高密度化.对印制线路用金属箔不断提出新的要求.从而不断推动印制电路用金属箔的发展.近年来IPC标准及其发展得到国际社会广泛使用及认可,在国际享有很高的声誉.本文简单介绍国内外印制线路用金属箔标准的发展及其型号对照,并以最新版本IPC-4562<印制线路用金属箔>为依据介绍印制板用金属箔的技术要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	高艳茹	国营704厂技术质量部	11	4	1.0	1.0
2	刘筠		6	19	2.0	4.0