多层印制板孔金属化过程品质控制技术探讨

• 作者: 杨维生
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 多层印制反 孔金属化 过程品质控制
• 年，卷（期）: 2001,（11）
• 所属期刊栏目: 孔化与电镀
• 页码范围: 27-35
• 页数: 9页
• 分类号: TN41
• 字数: 8215字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2001.11.009

摘要

本文结合生产实际,对多层印制板孔金属化所采用的传统通孔及全板电镀的Phoenix制程及Conductron DP直接电镀制程的过程品质控制技术进行了简单对比介绍.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨维生		30	62	3.0	7.0