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研究主题发展历程
节点文献
印制板
热风整平工艺
品质控制
表面涂覆
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路与贴装
主办单位：
SMT高级人才联谊会
电子电路与贴装技术交流展览会
出版周期：
月刊
ISSN：
1680-5313
CN：
CN 19-7327/TN
开本：
出版地：
深圳市南山区南油大道粤海大厦A座9A,9C室
邮发代号：
创刊时间：
语种：
出版文献量（篇）
341
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