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大面积耐磨地坪自动整平施工技术
大面积地坪
自动整平
施工工艺
效益
无铅热风整平PCB焊接不良失效分析
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印刷电路板
上锡不良
合金化
失效分析
浅谈大面积地坪激光整平机施工技术
激光整平机
大面积地坪
施工方案
技术特点
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 小议整平
来源期刊 印制电路与贴装 学科 工学
关键词 热风整平工艺 印制电路板 微电子
年,卷(期) 2001,(9) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 3-4
页数 2页 分类号 TN41
字数 语种
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 张晓兵 信息产业部电子第十五所PCB中心 2 0 0.0 0.0
传播情况
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引文网络
引文网络
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共引文献  (0)
参考文献  (0)
节点文献
引证文献  (0)
同被引文献  (0)
二级引证文献  (0)
2001(0)
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研究主题发展历程
节点文献
热风整平工艺
印制电路板
微电子
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路资讯
双月刊
2070-8467
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
出版文献量(篇)
7384
总下载数(次)
15
总被引数(次)
0
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